IT之家 12 月 9 日讯息，在半导体行业中，“良率”（Yield）是一个要害盘算，指的是从一派硅晶圆中切割出的可用芯片通过质地检测的比例。要是晶圆厂的良率较低，制造疏浚数目的芯片就需要更多的晶圆，这会推高老本、缩小利润率开云kaiyun，并可能导致供应穷乏。
据外媒 phonearena 流露，台积电筹谋来岁开动量产 2 纳米芯片，当今该公司已在位于新竹的台积电工场进行试产，效果高慢其 2nm 制程的良率已达到 60% 以上。
这一数据还有较大普及空间，外媒称，频繁相应芯片良率需要达到 70% 或更高才调参预大鸿沟量产阶段。以当今 60% 的试产良率，台积电来岁才调令其 2nm 工艺参预大鸿沟出产阶段。
因此，苹果展望在来岁的 iPhone 17 系列中仍会基于台积电 3nm 工艺节点的 A19 / Pro 解决器。而首款经受 2nm 芯片的苹果家具将是 2025 年末发布的 iPad Pro M5，而首款搭载 2nm 解决器的 iPhone 展望将是 2026 年的 iPhone 19 系列。
据先容，台积电的 2nm 工艺引入了一种新的晶体管结构 —— 环绕栅极（IT之家注：Gate-All-Around, GAA）。GAA 晶体管通过垂直摆列的水平纳米片，在四个侧面包围通谈，而前代的鳍式场效应晶体管（FinFET）仅能苦衷三面。GAA 晶体管具有更低的走电率和更高的驱动电流，从而普及了性能。
固然台积电的 2nm 试产良率已达到 60%，并有望在来岁量产时冲突 70%，但其主要竞争敌手三星代工（Samsung Foundry）却仍在为低良率问题苦苦抵挡。据传，三星的 2nm 工艺良率仅在 10%-20% 之间。
这并非三星初度因低良率问题受到影响。早在 2022 年，三星在出产骁龙 8 Gen 1 芯须臾的低良率导致高通将订单转交台积电，并开导了改良版的骁龙 8+ Gen 1 芯片。从当时起，高通的旗舰手机解决器便一直由台积电出产。
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